近三十多年来,在高频微波大功率晶体管和大规模、超大规模集成电路的基础材料的制备、加工、检测以及外延材料性能与结构优化等多种材料的更新换代、技术创新方面取得多项重大发明成果。作为第一发明人获国家发明奖五项,获国家专利四十多项,国内外发明展奖九项,省部级科技进步奖十八项;国内外发表技术论文一百多篇,编写了《微电子技术工程》、《微电子化学技术基础》、《超大规模集成电路衬底材料性能及加工测试技术工程》、《洗净技术基础》、《实用发明创造工程学》、《压力传感器设计制造与应用》等独具特色的高校教材;2000年获国家科技部科技型中小企业创新基金100万元,2001年获天津市"十五"重大攻关项目无偿资助100万元。其技术及产品已在京、津、沪、苏、浙等十多个省市的引进生产线上取代了美、日进口产品,实现了更新换代,创造效益近亿元,其中FA/O 抛光液已开始进入国际市场。建立中美合资晶岭电子材料科技公司,产能达8000吨,融资6000万元。同时进行新技术培训一千余人次,在国内微电子制备技术及相关材料领域享有较高的声誉,在国际上也具有一定的影响,曾任台湾微邦科技公司高级顾问,德国Bayer公司正积极与他进行技术合作,其"硅片无磨料抛光工艺技术研究"于1999年被国际经济评价(香港)中心评为世界华人重大科学技术成果。
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